| Re:DF hat ein Video zu den Pro Gerüchten |  |
>interessant. Vielleicht können sie mit beiden in Kombination die Wafer besser ausnutzen?
Eher nicht. Man kann zwar grundsätzlich unterschiedliche Designs auf dem gleichen Wafer unterbringen, aber die müssten dafür dann auf die gleiche Maske passen. Sowas wird für Kleinserien von bspw. kleinen Forschungschips gemacht, aber für Massenproduktion von großen Chips macht das keinen Sinn.
Diese Maske kann auf den aktuellen Maschinen maximal 26mm mal 33mm groß sein. Und die wird dann gleichmäßig über den Wafer verteilt. Da der Wafer rund ist, aber die Chips rechteckig, bekommst du am Rand Fläche, die du nicht nutzen kannst, weil die entsprechenden Chips angeschnitten sind.
Da die Maske aber gleichmäßig über die Fläche verteilt wird, kannst du nicht wild zusammenpuzzlen und bspw. in die Mitte des runden Wafers die großen Series X Dies packen und am Rand, wo viele Dies durch die runde Form des Wafers angeschnitten sind, die kleineren Series S Dies fertigen. Das könnte zwar theoretisch die Verluste reduzieren, aber es geht auf den aktuellen Maschinen und Fertigungsstraßen nicht. Und es würde halt auch dafür sorgen, das du immer ein festes Verhältnis zwischen Series S und X Dies hast, was vermutlich oft völlig an der Nachfrage durch den Markt vorbeigeht. Wenn du Series S und X Dies auf gleiche Maske packst, dann ist relativ unwahrscheinlich, das du darüber eine bessere Flächeneffizenz bekommst und die wärst damit halt auf sowas wie 1 bis 2 Series S Dies+1 Series X Die auf der gleichen Maske beschränkt. Um das effizient zu packen, müsste eine Seitelänge jeweils identisch sein, aber das passt dann vermutlich nicht zusammen mit den Anforderungen des Chip-Packagings.